Omdia復盤OFC 2023：線性驅動與CPO將展開正面競爭

北京時間5月15日消息（水易）市場研究公司Omdia的最新報告對OFC 2023會議期間數據通信和數據中心的發展趨勢進行了總結和分析。包括人工智能（AI）和機器學習（ML），800G可插拔開始部署，1.6T進入試驗階段，200G EML陸續發布，以及線性驅動和共封裝光學（CPO）的最新動態。

800G來了，1.6T正在路上

Omdia光器件領域高級首席分析師Lisa Huff表示，整個行業正朝著800G和1.6T的方向發展。“一旦800G光模塊大規模商用，采用速度將會急劇加快，而1.6T光模塊已經出現在地平線上。”

Coherent公司演示了200G/lane的800G和1.6T產品。該技術演示包括一個單片集成的DFB和Mach-Zehnder調制PIC，支持200G PAM4的1.6T光模塊，傳輸距離可達10公里。還展示了一個用于800G（800G-SR8）短距離應用的100G VCSEL。

Ranovus展示了其800G版本的光引擎，可用于可插拔或用于CPO。

Sumitomo、Lumentum、Coherent等公司已經對外宣布200G EML，可以在200G/lane的800G及以上產品運行。

以太網聯盟在現場有一個演示，包括18家公司展示了10G到800G以太網和相干產品的互操作性。

Terabit BiDi MSA同時發布了800G和1.6T產品，針對已安裝OM4 MMF的短距離數據中心鏈路，基于100G/lane以太網。該MSA的成員包括阿里巴巴、Arista、博通、思科、Coherent、康普、康寧、戴爾、華工正源、海信寬帶、Lumentum、MACOM、Marvell、OFS、Panduit和騰訊。Omdia預計，這種非標準產品能夠在擁有大量MMF的小型ICP數據中心以及企業數據中心中得到應用。

博通展示了其最新的CPO技術。包括使用其Bailly CPO原型的第一臺基于Tomahawk 5的51.2T交換機。包括引入全CMOS EIC，以及一個非常低功耗的TIA，還有PIC上的單片集成光學MUX/DEMUX。光引擎帶寬為6.4T。博通是CPO開發領域為數不多的領導者之一。

旭創科技展示了1.6T的OSFP-XD，以及低功耗的800G OSFP DR8和2xFR4。

英特爾展示了其800G產品和200G/lane能力，以及其進入相干領域的400G-ZR解決方案。

思科的硅光（SiPh）小組也沒有停滯不前。在一場閉門會議上展示了其最新版本的CPO解決方案，與傳統的可插拔模塊相比大幅降低了功耗（高達30%）。思科也站在了CPO市場的頂端。

初創公司繼續致力于AI/ML應用的光子集成

Hyper Photonix在OFC 2023上現場演示了400G和800G技術。目前該公司正在建廠，以支持超大規模數據中心的100G至800G可插拔模塊的大批量生產。

Ayar實驗室使用其TeraPhy光學芯片演示了光學連接，該芯片使用了SuperNova光源。它由8個256G通道組成，使用64個波長，每個波長32G，用于DWDM系統。針對云服務商數據中心和高性能計算架構內部的短距離光互連。

Scitil Photonics展示了針對高性能計算（HPC）和人工智能應用的單芯片多端口100GHz DFB梳狀激光器。

Nubis在OFC之前剛剛走出了隱身模式。該公司正在開發一款1.6T (16x100G)光引擎，據稱該引擎“針對扇出架構進行了優化”，可兼容直接驅動和重定時器，并可輕松擴展到200G/lane，目前已經開始為一些客戶提供樣品。Nubis的與眾不同之處在于其強大的端到端設計和簽核工具，使其客戶能夠在原型設計之前預測光引擎的性能。

Alfalume成立于2022年。就在OFC之前，該公司與Innolme合作，宣布了一款用于數據中心應用的新型非冷卻1300nm量子點DFB激光器。該公司聲稱其中一種激光器可以用于800G DR8光模塊的所有8個通道。該公司計劃與Innolme合并，并收購一家尚未命名的PIC公司。

Hyperlight是最早將薄膜鈮酸鋰用于PIC和調制器的公司之一。其產品正處于批量生產的第一階段。

線性驅動與CPO將展開正面競爭

線性驅動架構消除了可插拔光模塊的DSP，降低了功耗、成本，并提供了更低延遲的潛力。通過線性驅動鏈路，交換機ASIC整合了數字信號處理，而線性激光驅動器和TIA提供了光到電到光（OEO）轉換所需的補償。

線性驅動并不新鮮，以前也有過嘗試，當時有點像相干領域的模擬相干光學（ACO），某些供應商擁有的大功率DSP在相干可插拔中不起作用，但想參與到可插拔業務中。不過隨著摩爾定律繼續放緩，功耗是一個焦點，也許這次的線性驅動會有所不同。

Arista公司的聯合創始人兼首席技術官Andreas Bechtolsheim博士是線性驅動技術的首批支持者之一。他聲稱，與目前所使用的DSP的設計相比，硅光版本可以在交換機中整體節省多達30%的功耗。

Macom和博通展示了每通道100Gbps光鏈路的線性驅動?，F場演示是通過一個光鏈路，使用Macom的線性TIA和激光驅動器，以及博通的Tomahawk 5交換機芯片。

新易盛還展示了用于800G系統的線性驅動光模塊，該模塊使用單模（SM）和多模（MM）技術。MM版本使用VCSEL，而SM版本使用硅光、EML和鈮酸鋰薄膜調制器。

海信寬帶也宣布為其800G線性互聯光纜解決方案。

“線性驅動可以將可插拔數據通信光模塊的壽命延長幾代，并將CPO推向利基應用。”Lisa Huff表示，Omdia將繼續跟蹤線性驅動的進展情況。

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